Это возможно за счет особой технологии размещения чипов.
Устройство будет еще тоньше, чем iPhone 6s. Такая экономия будет возможна засчет того, что и радиочастотный, и антенный модули будут размещены в одном чипе, который также будет уменьшен в размерах. Как считает аналитики Мин-Чи Куо, толщина корпуса может достичь 6 мм (по сравнению с рекордными на сегодняшний момент iPhone 6s). Это будет примерно такая же толщина, как у iPod (6.1 мм).
Также в новой модели, скорее всего, будет улучшена защита модулей от электромагнитного излучения. На практике это значительно улучшит сигнал сотовой сети.